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FuzionSC半导体贴片机应对倒装芯片、系统封装的神器在此！
在云计算、人工智能及5G时代下，厂家为了应对多芯片倒装晶片、复杂的系统封装等应用，正在面对以下挑战： 高昂的资本投资额 要在模块上组装晶片及无源器件 整体设备使用效率偏低 高混合、新品导入 ...查看更多
FCT：挠性细分市场增长强劲
2020年起，全球疫情影响下，市场增长放缓，但是，Flexible Circuit Technologies公司2021年逆势增长。公司副总裁Carey Burkett表示，公司针对医疗、汽车、消费等 ...查看更多
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CHIPs法案议员专访：美国PCB行业已获得立法机构更大关注
编者注：本次采访于2022年7月6日进行。在采访美国国会代表Blake Moore（共和党-犹他州）之前，他就已经向国会介绍了第7677号众议院决议（House Resolution 7677，简称H ...查看更多
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浅谈PCB和PCBA企业并购注意事项
Tom Kastner任GP Ventures公司总裁。GP Ventures是一家专注科技和电子行业买卖交易的投资银行公司，兼任I-Connect007专栏作家。 GP Ventu ...查看更多
浅谈PCB和PCBA企业并购注意事项
Tom Kastner任GP Ventures公司总裁。GP Ventures是一家专注科技和电子行业买卖交易的投资银行公司，兼任I-Connect007专栏作家。 GP Ventu ...查看更多
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罗杰斯技术文章 | 碳化硅器件的封装问题亟待解决
目前，碳化硅（SiC）这种半导体材料因其在电力电子应用中的出色表现引起了广泛的关注。对晶圆和器件的研究在近年来已经取得很大进展。如今，各供应商已可批量生产电压等级高达1.2 kV的二极管和 ...查看更多
